Chip Xiaomi Skor 15.000 Setara Apple M5, Tapi Angka Itu Tak Pernah Muncul di HP

Setiap kali pabrik HP mengumumkan chip baru, angka performa pasti jadi bintang utamanya. Kali ini giliran Xiaomi yang pamer, lewat chip andalan mereka, Xring O3, yang diklaim memborong 15.000 poin di tes multi-core Geekbench.

Angka itu memang spesial karena setara dengan performa Apple M5, prosesor di laptop kelas atas. Tapi ada satu jebakan kecil yang jarang disorot di berita peluncuran. Angka 15.000 itu cuma muncul kalau chipnya diisi daya lebih dari 20W.

Skor 15.000 Poin Itu Indah, Tapi Dayanya Lebih Besar dari Akal Sehat

Xiaomi resmi merilis Xring O3 pada 23 Agustus 2026. Chip ini diproduksi TSMC dengan node 3nm bernama N3P, dan akan menggerakkan ponsel lipat Xiaomi 18 Fold. Tapi untuk dapat skor puncak 15.000, dayanya harus dibebani lebih dari 20W, sesuatu yang mustahil dipertahankan di bodi tipis ponsel.

Di tingkat daya yang lebih wajar, Xring O3 tetap mencetak 12.000 poin. Angka ini setara Snapdragon 8 Elite Gen 5, tapi konsumsi dayanya cuma separuh. Inilah pencapaian yang sebenarnya berarti buat pengguna sehari-hari, yaitu performa kelas atas tanpa baterai habis sebelum jam makan siang.

Yang menarik, Xiaomi sengaja melewati penomoran O2 dan langsung lompat ke O3. Menurut pengujian Geekerwan, ini adalah sinyal percaya diri. Hasilnya, CPU inti Arm C1 di Xring O3 unggul atas Dimensity 9500 dan bahkan mendekati level inti A19 milik Apple.

Kenapa Skor Puncak Tak Bisa Muncul di HP Anda

Karena daya 20W itu menghasilkan panas yang harus dibuang keluar. Di development board dengan ruang lega, panas masih bisa diatur. Di ponsel lipat setipis kartu nama, ceritanya jadi lain. Itulah sebabnya Geekerwan akan menguji ulang chip ini setelah versi ponselnya benar-benar jadi.

GPU dan NPU-nya Justru Bagian Paling Menarik

Kalau CPU-nya masih memakai inti generasi sebelumnya, GPU-nya benar-benar baru. Xring O3 membawa GPU Arm G2-Ultra NX MC16 dengan 16 inti dan dua tipe sekaligus. Satu tipe reguler, dan satu lagi punya ekstensi NX khusus untuk image upscaling AI serta frame generation game.

Dalam pengujian, GPU ini disebut lebih baik dari GPU Apple A19 Pro dan Dimensity 9500. Di ranah laptop, ia diklaim mengalahkan prosesor Intel Lunar Lake dan mendekati MacBook bertenaga M5. Dibandingkan kartu grafis desktop GeForce GTX 1060 6GB, GPU ini malah lebih cepat dengan daya yang jauh lebih rendah.

NPU-nya juga tidak main-main. Performa pemrosesan AI-nya menyentuh 200 TOPS pada mode INT4, didukung 8MB L2 cache dan 16MB SLC untuk seluruh chip. Xring O3 juga sudah mendukung memori LPDDR6 dengan bus 24-bit per modul, dan dalam konfigurasi empat modul mencapai bandwidth total 113.8GB/s.

Ukuran Besar Selalu Punya Konsekuensi

Chip ini terbilang raksasa, yaitu 138.3mm persegi, lebih besar dari Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang 126.2mm persegi, dan nyaris sekelas Dimensity 9500 yang 140.6mm persegi. Uniknya, Snapdragon dan Dimensity sudah punya modem terintegrasi, sementara Xring O3 belum.

Xiaomi juga memakai pendekatan Package-on-Package, menumpuk RAM langsung di atas chipset. Koneksi jadi sangat pendek, tapi pendinginan jadi tantangan tersendiri. Konsekuensinya jelas, biaya produksi dan manajemen panas adalah dua hal yang harus ditaklukkan Xiaomi di Xiaomi 18 Fold.

Sementara Itu, Kompetitor Sudah Jalan ke 2nm

Inilah bagian yang sering luput. Xiaomi memakai 3nm, tapi Qualcomm dan MediaTek dikabarkan sudah bersiap lompat ke 2nm untuk Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Dimensity 9600. Samsung juga sudah memakai 2nm di Exynos 2600.

Bocoran menyebut Snapdragon 8 Elite Gen 6 akan memakai fabrikasi 2nm TSMC dengan CPU skema 2+3+3 dan cache L2 16MB. Versi standar membawa GPU Adreno 845 enam inti dengan 12MB GMEM, memori LPDDR5X, dan penyimpanan UFS 5.0. Versi Pro lebih agresif dengan GPU Adreno 850 dan dukungan LPDDR6 untuk perangkat ultra-premium.

Dalam pengujian beban berat seperti Genshin Impact, konsumsi daya Snapdragon 8 Elite Gen 6 sekitar 10 persen lebih rendah dari pendahulunya. Angka ini makin baik di tugas ringan. Spekulasi menyebut chip ini akan pertama dipakai di Galaxy S27 Ultra, dan Oppo dikabarkan menyiapkannya untuk ponsel lipat terbarunya.

Benarkah Xiaomi Dilarang Memakai 2nm

Ada laporan yang menyebut Xiaomi dilarang memakai node 2nm TSMC karena alasan politik, tapi belum ada konfirmasi resmi. Yang pasti, Xiaomi memilih node N3P, dan di saat bersamaan sedang mengembangkan chip otomotif Xring D100 untuk kendaraan listrik mereka.

Arti Penting Buat Kita yang Sekadar Mau HP Nggak Cepat Panas

Pertama, jangan tergoda angka skor puncak. Tanyakan performa di daya wajar, karena itulah yang kamu pakai sehari-hari. Xring O3 membuktikan bahwa 12.000 poin dengan daya setengah lebih berharga daripada 15.000 poin yang harus diisi daya 20W.

Kedua, perhatikan generasi fabrikasi. Lompatan 3nm ke 2nm di Snapdragon 8 Elite Gen 6 disebut salah satu peningkatan paling signifikan dalam beberapa waktu terakhir. Daya tahan baterai dan suhu lebih dingin adalah manfaat langsung yang bisa kamu rasakan, bukan sekadar angka di halaman spesifikasi.

Ketiga, untuk calon pembeli ponsel lipat, manajemen panas itu fitur, bukan tambahan. Tanyakan dulu bagaimana pabrik mendinginkan chip di bodi yang tipis, baru kemudian memutuskan.

Terakhir, tahun 2027 akan jadi tahun pertarungan node 2nm yang sesungguhnya. HP flagship keluaran sekarang masih lumayan, dan menunda sedikit lebih lama justru makin masuk akal.